2024年7月——全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算解決方案供應(yīng)商研華隆重推出搭載新一代Intel Atom?平臺的超薄Mini-ITX工業(yè)主板AIMB-219。它支持Atom?N系列、Atom? x 7000RE和Intel?Core™ i3 N系列處理器。相較前代產(chǎn)品，AIMB-219 CPU性能提升2.5倍，圖形處理能力提高2倍。

AIMB-219專為嚴(yán)苛環(huán)境量身打造，支持在-20°C~70°C寬溫范圍內(nèi)無風(fēng)扇靜音運(yùn)行，確保系統(tǒng)穩(wěn)定無憂。其獨(dú)特的緊湊Mini-ITX超薄設(shè)計(jì)，輕松適應(yīng)各種空間局限場景，是工業(yè)自動化、精密控制、戶外自助服務(wù)終端、創(chuàng)新數(shù)字標(biāo)牌以及體外診斷醫(yī)療設(shè)備(IVD)等狹小空間高效計(jì)算的理想之選。AIMB-219還配備了豐富的I/O接口，包括前沿的USB Type-C接口及高速M(fèi).2 B-/E-Key插槽，通用擴(kuò)展性強(qiáng)。

AIMB-219提供多種SKU選項(xiàng)，涵蓋Atom?N系列、Atom ?x7000RE 和Intel?Core™ i3 N系列處理器。Intel? Core™ i3-N305作為Atom?系列處理器中的佼佼者，其計(jì)算性能比AIMB-218中的處理器實(shí)現(xiàn)了顯著躍升，提升幅度高達(dá)2.5倍。它擁有多達(dá)8個(gè)內(nèi)核、3.8 GHz的突發(fā)頻率和低于15W的TDP，展現(xiàn)出非凡的效率。此外，它還集成了基于Intel? Xe?架構(gòu)的Intel?UHD圖形處理器，擁有多達(dá)32個(gè)EU，與Intel?Core™ ULT處理器（i3-8145U）相比，在3D Mark測試中展現(xiàn)出近乎雙倍的性能提升，為用戶帶來更加流暢、強(qiáng)大的圖形與計(jì)算能力。

此外，經(jīng)典的Atom?N97（N系列的一部分）也有顯著改進(jìn)，與上一代Atom相比，其計(jì)算性能提高了1.6倍，圖形性能提高了2倍。

AIMB-219的工作溫度范圍為-20°C~+70°C，搭載創(chuàng)新的無風(fēng)扇散熱技術(shù)，可在狹小且多變的各種室外環(huán)境中依然穩(wěn)定可靠。這一設(shè)計(jì)巧妙降低了操作風(fēng)險(xiǎn)，顯著增強(qiáng)了各種應(yīng)用場景的用戶體驗(yàn)。AIMB-219憑借精選的耐極端溫度元件，非常適用于溫度波動頻繁的工廠自動化系統(tǒng)，可確保設(shè)備的連續(xù)無間斷運(yùn)行。值得一提的是，無風(fēng)扇設(shè)計(jì)不僅有助于消除噪音污染，還使得 AIMB-219 更為緊湊，適合移動系統(tǒng)集成，這一特性使其成為體外診斷醫(yī)療設(shè)備(IVD)等追求靜謐運(yùn)行環(huán)境的理想之選。

豐富的I/O接口選擇有助于AIOT應(yīng)用程序內(nèi)的無縫連接。AIMB-219專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，集成了必要的I/O接口，包括三重獨(dú)立顯示（1 x DP over USB Type-C、1 x HDMI（最高4K）和1 x LVDS或eDP），以提升系統(tǒng)配置。這一配置可確保在多個(gè)屏幕上實(shí)現(xiàn)出色的視覺輸出。該平臺還提供了豐富的擴(kuò)展選項(xiàng)，包括用于無線連接的M.2 B-Key和E-Key，簡化了移動設(shè)備的部署，并通過3個(gè)USB 3.2 Gen 2、5個(gè)USB 2.0、1個(gè) USB Type-C和6個(gè)COM端口確保無縫連接。此外，AIMB-219還通過串口支持ccTalk和TTL協(xié)議，為自助服務(wù)終端和娛樂設(shè)備提供了穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和系統(tǒng)集成便利。這款超薄 Mini-ITX 板卡將這些功能巧妙集成在1U超薄高度內(nèi)，在節(jié)省寶貴空間的同時(shí)助力提升設(shè)備的美觀性。